全球十大晶圓代工廠最新排名，臺(tái)積電第一

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國際上最先進(jìn)的還是Intel、臺(tái)積電及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、聯(lián)電等公司。不過，隨著制程工藝提升的越來越困難，成本激增，聯(lián)電已宣布放棄12nm以下制程，轉(zhuǎn)攻成熟制程。日前，集邦咨詢發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠最新營收排名，臺(tái)積電第一，三星第二，格芯第三。

市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿(mào)易摩擦持續(xù)延燒影響，消費(fèi)者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不如預(yù)期強(qiáng)勁。

具體排名方面，臺(tái)積電以91.52億美元的營收位居第一，市場份額達(dá)到了50.5％，這個(gè)優(yōu)勢短時(shí)間內(nèi)是沒有廠商可以超越的。

三星以33.52億美元的營收位列第二，同比也上漲了3.34％，市場份額18.5％。

格芯排名第三，當(dāng)季營收15.05億美元，同比下滑了6.28％，市場份額8.3％。

聯(lián)電以12.09億美元的營收位列第四，但也下滑了6.49％，市場份額6.7％。

中芯國際當(dāng)季營收7.99億美元位列第五，同比下滑了6.57％，市場份額4.4％。

目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機(jī)使用自行研發(fā)的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10納米制程量產(chǎn)的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而帶動(dòng)Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。

Samsung在晶圓代工方面憑借自家產(chǎn)品需求，及細(xì)分代工納米節(jié)點(diǎn)以提供客戶在選擇上的彈性力抗產(chǎn)業(yè)跌勢。目前大多數(shù)手機(jī)都采用三星的10納米制程量產(chǎn)的Qualcomm 5G Modem芯片X50，帶動(dòng)了三星第三季的營收。

聯(lián)電第二季受惠通訊類產(chǎn)品，包括低、中端手機(jī)AP，開關(guān)組件與路由器相關(guān)芯片等需求助力，產(chǎn)能利用率提升與出貨量穩(wěn)定增加，第三季可望維持營收成長。

中芯國際第二季受惠智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)應(yīng)用帶動(dòng)需求，其55/65與40/45納米制程營收表現(xiàn)出色，加上28納米需求同樣復(fù)蘇中，第三季營收將可望持續(xù)成長。

在TOP10廠商中，大陸廠商入圍的有兩家，一個(gè)是中芯國際，一個(gè)就是華虹半導(dǎo)體，不過這兩家的份額加起來也不超過10％，在全球影響力有限，兩家公司目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝還是28nm的，兩家都有14nm工藝量產(chǎn)的計(jì)劃，中芯國際是今年下半年量產(chǎn)，華虹是2020年量產(chǎn)，但制程工藝確實(shí)還是要比臺(tái)積電等公司落后兩代以上。

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