2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名

近日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第一季的全球十大晶圓代工廠商營收排名預(yù)測，從榜單中可以看出，2021年的半導(dǎo)體火車，比2020年開的更快一些，前十大晶圓代工廠的營收將同比增長20%。從整個營收增長來看，前十大晶圓代工廠中，只有格芯和東部高科的增長率低于10%，整個晶圓代工行業(yè)在Q1可謂牛氣沖天。華虹半導(dǎo)體同增42%、世界先進同增26%、臺積電同增25%、力積電同增20%，中芯國際同增17%。讓我們一起來看看2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名！

2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名

1、臺積電

臺積電5nm工藝投片量穩(wěn)定，營收貢獻維持近兩成；7nm工藝需求強勁，包括超威（AMD）、英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等訂單持續(xù)涌入，估計7nm營收貢獻將小幅成長至三成以上。由于5G與HPC（高效能運算）應(yīng)用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，預(yù)估第一季臺積電整體營收將再創(chuàng)新高，年增約25%。

2、三星

三星的部分，由于客戶對5G芯片、CIS、驅(qū)動IC與HPC的需求增加，三星將持續(xù)提高今年半導(dǎo)體事業(yè)的資本支出，分別投資于存儲器與晶圓代工等相關(guān)事業(yè)，顯示其追趕臺積電的決心；在工藝技術(shù)方面，第一季5nm、7nm的產(chǎn)能維持高檔，預(yù)計本季營收年增11%。

3、聯(lián)電

聯(lián)電（UMC）的驅(qū)動IC、PMIC、RF射頻、IoT應(yīng)用產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn)，加上車用需求涌入，第一季的產(chǎn)能利用率滿載，本季營收將年增14%。

4、格芯

格芯（GlobalFoundries）與美國國防部持續(xù)合作生產(chǎn)軍用芯片，且同樣受惠于車用芯片的需求高漲，使其產(chǎn)能利用率維持高檔，預(yù)估第一季營收年增8%。

5、中芯國際

中芯國際（SMIC）因被列入美國實體清單，加上其先進工藝發(fā)展受限，估計第一季14nm（含）以下實質(zhì)性營收將降低；然而市場對40nm（含）以上成熟工藝需求依舊維持，營收仍可憑借該工藝持續(xù)成長，估年成長率為17%。

6、高塔半導(dǎo)體

高塔半導(dǎo)體（TowerJazz）將追加投資1.5億美元進行小規(guī)模擴產(chǎn)，不過仍需要時間待設(shè)備進廠及校正，在2021下半年才會對營收有實質(zhì)助益，估計第一季營收約與去年第四季相同，年成長達15%。

7、力積電

力積電（PSMC）以生產(chǎn)存儲器、面板驅(qū)動IC、CIS與PMIC為主，目前8英寸與12英寸晶圓產(chǎn)能需求不墜，加上近期車用需求大增，產(chǎn)能利用率仍維持滿載，預(yù)計第一季營收年增20%。

8、世界先進

世界先進（VIS）各項工藝產(chǎn)能皆已滿載，第一季營收將持續(xù)受PMIC與小尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)品規(guī)模提升帶動，年增26%。

9、華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）重點放在華虹無錫12英寸產(chǎn)能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸產(chǎn)線的研發(fā)均已通過可靠性驗證，為華虹的發(fā)展再添新動能，加上8英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，且去年同期也屬低基期，可望推動第一季營收年成長至42%。

10、東部高科

東部高科主要產(chǎn)品線為模擬IC，與SK海力士主要鎖定系統(tǒng)IC不同，近年來隨著網(wǎng)路及數(shù)位產(chǎn)品大量出現(xiàn)，間接帶動模擬IC市場需求。東部高科主力為8吋晶圓，盡管8吋晶圓生產(chǎn)能量不及12吋晶圓，卻具有小量制造優(yōu)勢，能夠滿足中小型IC設(shè)計業(yè)者需求。

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